Artikel von Firma Rehm Thermal Systems

Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“ gibt in […]

Besuchen Sie uns auf der Productronica China in Shanghai vom 13. bis 15. Juli am Stand E4-4518. Eventdatum: 13.07.22 – 15.07.22 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und […]

Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen Termin: Dienstag, 28 Juni 2022, Filderhalle Leinfelden Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer […]

Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur […]

Besuchen Sie uns vom 22. – 25. Juni auf der NEPCON Thailand. Eventdatum: 22.06.22 – 25.06.22 Eventort: Bangkok Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal […]

Aktuelle Trends in der Elektronikfertigung – new ways to go Während unsere Gesellschaft und Industrie kontinuierlich mit neuen Herausforderungen wie Verfügbarkeit der Rohstoffe und Bauelemente, […]

ProMetrics wurde entwickelt für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten von elektronischen Baugruppen. Es wird dabei überprüft, wie gut das erstellte Profil den geforderten, […]

Besuchen Sie uns vom 17. – 20. Mai auf der AMPER in Brünn. Eventdatum: 17.05.22 – 22.05.22 Eventort: Brünn Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm […]

Zweifellos hat das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre seit den 1990er Jahren weltweit einen Siegeszug angetreten. Die Vorteile des Lötens unter Stickstoff – ein größeres Prozessfenster beim […]