Was sind die wichtigsten Aspekte eines optimalen Lötprofils? Wie lassen sich häufige und spezielle Fehlerquellen vermeiden, wie ein nachhaltiger Leiterplattenschutz für elektronische Bauteile sicherstellen? Diese und viele weitere Fragen beantworteten die Experten von Rehm Thermal Systems sowie ein Gastredner von Senju Metal Europe während des zweitägigen Seminars in zahlreichen Vorträgen. Darüber hinaus hatten die Gäste Gelegenheit, ihre eigenen Erfahrungen und Probleme als Anwender an einem offenen runden Tisch zu besprechen und diskutieren.
Advanced Reflow Soldering: Temperature Profiling & Troubleshooting
Dr. Paul Wild und Andreas Heltmann, Rehm Thermal Systems; Juraj Jánošík, Senju Metal Europe
Reflow-Löten ist bis heute die wichtigste Verbindungstechnologie für elektronische Baugruppen. Nachdem während eines vorangegangenen Seminars in Timisoara intensiv auf die Grundlagen der Technologie eingegangen wurde, waren die Inhalte in diesem Jahr – sehr zur Freude der berufserfahrenen Teilnehmer – für ein fortgeschrittenes Publikum konzipiert worden. Nach einer kurzen Auffrischung zu den Grundlagen des Reflowlötens ging es daher direkt auf hohem Niveau weiter – von den verschiedenen Methoden und Regeln der Messfühlerpräparation über Fehler und Toleranzen von Wärmebildkameras und die Einflussfaktoren der Reflow-Profilierung bis hin zur Bestimmung von Temperatureinstellungen. Ergänzt wurden die Vorträge von Rehm Thermal Systems von einem Beitrag der Partnerfirma Senju Metal Europe, der sich der Chemie von Lötpasten und deren Verhalten während des Reflowlötens widmete. Der Abschluss des ersten Tages war dem Troubleshooting vorbehalten – ein Angebot, dass die geladenen Gäste dankbar annahmen.
Advanced Conformal Coating
Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems
Die Beschichtungstechnologie in der Elektronikindustrie entwickelt sich ständig weiter. Eine breite Palette an Materialien und Applikationsmethoden wird inzwischen speziell auf die zu produzierenden Baugruppen abgestimmt – hier nicht den Überblick zu verlieren ist nicht einfach. Tag 2 des Seminars in Timisoara stand deshalb ganz im Zeichen des Conformal Coating. Nach einer kurzen Wiederholung zu den Grundlagen und der Vielfalt der Beschichtungstechnik informierte Rehm eingehend über die Fehleranalyse während des Produktionsprozesses sowie der beschichteten Produkte, die Reinigung unter verschiedensten Umwelteinflüssen und die intelligente Kommunikation in der Linie. In einer abschließenden Diskussionsrunde schließlich konnten konkrete Fragen der Teilnehmer umfassend diskutiert und beantwortet werden.
Mehr Information, weniger Marketing
Von Anfang an stand die Information, Qualifizierung und Schulung zu fortgeschrittenen, anspruchsvollen Themen im Zentrum des Seminars im rumänischen Timisoara. Die Teilnehmer, zum größten Teil bereits Spezialisten auf ihrem Feld, erhielten neue Einblicke in Prozesse aus ihrem eigenen Arbeitsalltag und profitierten nicht zuletzt in den Diskussionsrunden von der Fachkenntnis der Experten. Dass das erfahrene Publikum dieses Konzept zu schätzen wusste, bestätigt das Feedback: So empfand eine überwältigende Mehrheit der Teilnehmer das Seminar nicht nur als großen Gewinn, sondern bekundete auch ein starkes Interesse an weiteren, regelmäßigen Veranstaltungen in Rumänien und Ungarn.
Rehm Thermal Systems zählt als Spezialist im Bereich thermischer Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.
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