Die Anwendungen, bei denen die Vorteile von dünnen Substraten genutzt werden können, z.B. die 3-D-Integration, stehen an der Schwelle der Massenfertigung. Die Halbleiterhersteller haben damit positive Erfahrungen gemacht und fordern deshalb voll automatisierte Systeme, mit denen auch dünne Wafer sicher transportiert und prozessiert werden können. Hierzu haben PCS und das FIDURA-Portfoliounternehmen mechatronic systemtechnik das voll Read more about FIDURA Fonds | Neue Kooperation der Beteiligung mechatronic systemtechnik GmbH[…]